濟南社保代繳公司2024年12月12日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇匯顯顯示技術(shù)有限公司申請一項名為“封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和電子設(shè)備”的專利，公開號CN 119108357 A，申請日期為2024年8月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，減少了工藝步驟和材料種類。封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、再布線層、定義層，以及第一焊球；再布線層位于芯片一側(cè)，再布線層和芯片電連接；定義層位于再布線層遠(yuǎn)離芯片一側(cè)，定義層具有黏合性，且能夠被曝光刻蝕；第一焊球位于定義層遠(yuǎn)離再布線層一側(cè)，定義層用于定位第一焊球，第一焊球和再布線層電連接。定義層起到至少兩個作用，第一，定義層既為后續(xù)制備得到的再布線層提供支撐，并且定義層和再布線層的粘合力較好第二定義層也作為后續(xù)制備得到的第焊球的定義層，確定出了第一焊球的精確位置。定義層替代了相關(guān)技術(shù)中兩個材料不同的膜層，該兩個材料不同的膜層由兩次工藝制備得到，因此，本申請采用定義層，減少了工藝步驟和材料種類，降低了成本。

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